富利康科技（香港）有限公司

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富利康科技（香港）有限公司

主营产品 : 存储IC | 逻辑IC | 接口IC | 射频IC
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    唐先生
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    刘先生
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    笋岗街道宝岗路269号大华商务中心515
富利康科技（香港）有限公司依托香港为枢纽中心，服务面向全球。公司秉承“诚信、专业、高效、”的经营理念，以可靠的产品品质、优质的资源和服务，为客户提供全方位支持。让客户产品更有竞争力。 公司目前以方案设计开发pcba代工代料及集成电路销售为主营业务.产品覆盖网络通讯、工业控制、汽车电子、医疗仪器设备、安防监控和消费电子等领域。 我们致力于成为行业内好形象，好信誉，好口碑。成为有责任有担当的诚信企业。 我们拥有强大的后勤服务团队，为客户构建完善的元件资源供应平台，为客户提供从选型到量产的全流程服务，通过标准化的物流操作模式、系统化的管理模式、严格的产品检验，为客户提供灵活、安全、高效的物流服务。

推荐库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TC58NVG2S0HBAI4 KIOXIA/铠侠 BGA 25+ 24000 2026-09-03
GD25B512MEYIGR GD/兆易创新 WSON8 25+ 33000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TC58NVG2S0HBAI4 KIOXIA/铠侠 BGA 25+ 24000 2026-09-03
GD25B512MEYIGR GD/兆易创新 WSON8 25+ 33000 2026-09-03

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 34600 2026-09-03
K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG/三星 FBGA200 24+ 34600 2026-09-03
KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 25+ 34600 2026-09-03
K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG/三星 FBGA96 25+ 48600 2026-09-03
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 36600 2026-09-03
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 33200 2026-09-03
K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG/三星 FBGA96 25+ 3650 2026-09-03
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOP-8 25+ 56000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOP-8 25+ 56000 2026-09-03
EN25QH64A-104HIP ESMT/晶豪科技 SOP-8 25+ 50000 2026-09-03
W25Q256JVEIQ WINBOND/华邦 WSON8 25+ 48000 2026-09-03
W25N01GVZEIG WINBOND/华邦 WSON8 25+ 25000 2026-09-03
W25Q128JWBAQ WINBOND/华邦 TFBGA-24 22+ 86000 2026-09-03
H5ANAG6NCMR-XNC SKHYNIX/海力士 BGA 25+ 8150 2026-09-03
H5ANAG6NDMR-XNC SKHYNIX/海力士 BGA 25+ 8150 2026-09-03
GD5F1GQ5REYIGR GD/兆易创新 WSON8 23+ 66000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG/三星 FBGA96 25+ 3650 2026-09-03
K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG/三星 FBGA96 25+ 48600 2026-09-03
K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG/三星 FBGA200 24+ 34600 2026-09-03
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 24+ 28600 2026-09-03
K4UBE3D4AB-MGCL SAMSUNG/三星 FBGA-200 24+ 10000 2026-09-03
K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 BGA 25+ 15200 2026-09-03
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG/三星 BGA 25+ 33600 2026-09-03
K4U6E3S4AA-MGCL SAMSUNG/三星 BGA 24+ 12200 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 33200 2026-09-03
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 36600 2026-09-03
KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 25+ 34600 2026-09-03
KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 FBGA-153 24+ 34600 2026-09-03
FEMDNN064G-A3A56 FORESEE/江波龙 BGA 21+ 960 2026-09-03
THGBMNG5D1LBAIL KIOXIA/铠侠 BGA 22+ 6840 2026-09-03
FEMDME016G-A8A43 FORESEE/江波龙 BGA 25+ 9120 2026-09-03
FEMDME032G-A8A58 FORESEE/江波龙 BGA 25+ 9120 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W631GU8NB-11 WINBOND/华邦 BGA88 22+ 756 2026-09-03
RS128M32LZ4D1ANP-75BT RAYSON/晶存 BGA 25+ 15520 2026-09-03
RS1G32LF4D2BDS-53BT RAYSON/晶存 BGA 25+ 5760 2026-09-03
W632GU6NB-11 WINBOND/华邦 BGA 23+ 36000 2026-09-03
W634GU6RB-11 WINBOND/华邦 BGA 25+ 36000 2026-09-03
MT40A1G16TB-062E:F MICRON/美光 BGA 25+ 7600 2026-09-03
W664GG6RB-06 WINBOND/华邦 BGA 26+ 19800 2026-09-03
NT6CL512T32AM-H1 NANYA/南亚 BGA 25+ 11000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A8G165WC-BITD SAMSUNG/三星 BGA 24+ 33600 2026-09-03
H5ANAG6NCJR-XNC SKHYNIX/海力士 BGA 25+ 8150 2026-09-03
H5ANAG6NCJR-XNC SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 1330 2026-09-03
K4F6E3S4HM-TFCL SAMSUNG/三星 BGA 25+ 12000 2026-09-03
K4F6E3S4HM-THCL SAMSUNG/三星 BGA 25+ 12000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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GD25Q64ESIGR GD/兆易创新 SOP8 25+ 48000 2026-09-03
MT53E128M32D2DS-053 WT:A MICRON/美光 BGA 23+ 7600 2026-09-03
W25Q256JWYIQ WINBOND/华邦 WLCSP32 25+ 36000 2026-09-03
MT40A512M16LY-062E AAT:E MICRON/美光 BGA 25+ 12000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
AD8310ARMZ ADI/亚德诺 MSOP8 26+ 6400 2026-09-03
BA4580RF-E2 ROHM/罗姆 SOP-8 26+ 48000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
M2GL090T-1FGG676I MICROCHIP/微芯 BGA 25+ 240 2026-09-03

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25N01KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 25+ 48000 2026-09-03
W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 25+ 48000 2026-09-03
FEMDNN256G-C9C76 FORESEE/江波龙 BGA 25+ 6080 2026-09-03
CXDQ4A8AM-CJ-M CXMT/长鑫 BGA 25+ 11670 2026-09-03
CXDB6CCDM-MA-M CXMT/长鑫 BGA 25+ 12000 2026-09-03
W25Q128JWYIQ WINBOND/华邦 WLCSP-21 23+ 32000 2026-09-03
W25Q32JWBYIQ WINBOND/华邦 WLCSP-12 21+ 186000 2026-09-03
GD5F1GM7UEYIGR GD/兆易创新 WSON8 25+ 56000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q32JWBYIQ WINBOND/华邦 WLCSP-12 21+ 186000 2026-09-03
W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 25+ 48000 2026-09-03
W25N01KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 25+ 48000 2026-09-03
W25Q256JWEIQ WINBOND/华邦 WSON8 25+ 36000 2026-09-03
W25Q256JWFIQ WINBOND/华邦 SOP16 25+ 36000 2026-09-03
W25Q256JWBIQ WINBOND/华邦 TFBGA24 25+ 36000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CXDB4CBAM-MK-A CXMT/长鑫 BGA 25+ 6400 2026-09-03
CXDQ3A8AM-CQ-A CXMT/长鑫 BGA 25+ 6400 2026-09-03
K4UCE3Q4AB-MGCL SAMSUNG/三星 BGA 24+ 33200 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H5AN4G8NBJR-VKC SKHYNIX/海力士 BGA 21+ 13000 2026-09-03
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W634GU6RB-09 WINBOND/华邦 BGA 25+ 16600 2026-09-03
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